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说说中国芯片的现状:我们有什么,缺什么,怕什么

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  2019年的科技界真的热闹非凡,先有中美科技对决美国压制华为的5G,然后继续利用芯片和操作系统的优势压制华为,并且还将一些中国高科技企业列入“物理列表”进行控制。

在华为扭亏为盈之后,日本和韩国的半导体开始了对抗。日本限制韩国进口半导体原料。据说,如果禁令继续,三星和SK海力士的库存只能支持四个月。

正因为如此,越来越多的网友认为,在半导体领域尤其是芯片领域。中国必须变得真正不怕被压垮,不要去看待外国的面貌。

没那么多。

那么让我们今天分析吧。对于中国的芯片,我们现在拥有什么,缺少什么,我们害怕什么?

让我说说设计领域,我们只能说有技术,缺乏架构,EDA软件。由于中国基本上没有架构,无论是华为独角兽,还是龙芯,或者招招,海光CPU等,都采用国外架构。至于EDA设计软件,它基本上是国外的,而国内的EDA软件还是有点差。

在制造领域,我们基本上只在制造设备中使用蚀刻机。其他的就像光刻机一样,有些原材料是落后的。像光刻胶,高纯硅等一样,都依赖于进口。

至于包装和测试领域,由于门槛不高,所以相对而言,缺少什么,缺少什么。害怕什么并不是特别重要。

可以看出,总的来说,目前在整个中国芯片领域可能只有一些技术,人才和蚀刻机。缺少的是芯片架构,EDA软件,原材料,光刻机等。很自然,这些架构未经授权,EDA软件未被使用,原材料有限,以及光刻机和其他设备。无法导入。

当然,你可能会说,目前全球整合,没有一个国家可以做到这个芯片,美国,韩国,日本的所有上下游产业。但相比之下,我们仍然缺少一点。基本上,没有哪个项目特别突出,可以用于其他项目。只有被卡住的项目,这才是关键。